分类:知识大全时间:2023-03-06 09:07作者:未知编辑:猜谜语
我们开发的产品,经过艰苦的调试过程,终于完成了我们需要的功能,市场兄弟奠定天下,客户下单,进入量产阶段。但是我们把BOM发到工厂,最后每100块电路板只有几块能用,大部分都不行。我们的工程师没日没夜地跟着线走,情况可能不会好转。
之前有个公司的硬件经理没日没夜的跟着线,感觉人都崩溃了。我问他,你多大了才第一次通过屈服?他说:一开始100块不好,现在好多了。加工470套,良400套。
我们来计算一下一次通过率,85%左右。以前我在华为的时候,标准线是95%左右。曾经我们产品的一次通过率在92%左右,拖累了产品线,整天被诟病。后来经过一年的努力,实现了95%的一次通过率目标。但对于创业团队来说,85%好像是个不错的情况。
订单来了,但第一关产量成了我们的痛!
定义:一次达到交付标准的比率。
First Pass Yield)是衡量生产线质量水平的指标,用于描述生产质量、工作质量或测试质量的某种情况。详细是指投入生产线的100套物料中,第一时间通过所有测试的良品数量。因此,在生产线返工或维修后通过测试的产品将不包括在一次通过率的计算中。
PCB、SMT、组装、生产调试、HASS,任何一个环节出了问题,都累积在一次合格率的下降中。
面对一次通过率低的情况,可以尝试哪些措施?
假如在SMT中发现问题。
1、优化的钢网(优化的粘贴掩模)
一位网友在各大论坛提出的问题:
当我们生成格柏文件的时候。需要生成两个掩模(阻焊掩模、粘贴掩模)。
阻焊膜:阻焊膜用于涂覆绿油等阻焊材料,以防止焊料在不需要焊接的地方被污染。该层将暴露所有需要焊接的焊盘,并且开口将大于实际焊盘。涂绿油的时候,不需要在看到东西(焊盘)的地方涂绿油,而且因为它的开口比实际焊盘大,保证绿油不会涂到焊盘上,这一层信息需要提供应PCB厂。
PASTEMASK:锡膏层,也就是说可以用来做印刷锡膏的钢网。这层只需要暴露出所有需要焊接的焊盘,开口可能比实际焊盘要小。这样得到的钢网镂空的地方比实际的焊盘要小,保证了刷锡膏的时候锡膏不会刷到需要焊接的地方。这一层信息需要提供应SMT工厂。
SMT印铁网厚度的设计原则
钢网的厚度应满意QFP和BGA的最小间距,同时考虑到最小的芯片元件。
QFP节距0.5mm钢板为0.13mm或0.12mm;螺距为0.5毫米的钢板厚度为0.15毫米-0.20毫米;BGA球间距1.0mm,钢板0.15mm;0.5mmBGA球间距1.0mm钢板选用0.13 mm(假如效果不好可以选用0.12mm)(详见附表)。
SMT焊锡膏钢网的一般要求和原则
1、位置和尺寸确保高开孔精度,开孔应严格按照规定的开孔方法进行。
2、独立开口的尺寸不要太大,宽度不要大于2mm,中间要搭一个0.4mm的桥,垫的尺寸大于2mm,以免影响屏幕的强度。
3、绷网时严格控制,注重开口区域中央。
4、以印刷面为顶,网片下的开口应比上面的开口宽0.01mm或0.02mm,即开口为倒锥形,便于锡膏的有效释放,可减少网片的清洗次数。
5、网孔孔壁光滑。尤其是间距小于0.5mm的QFP和CSP,要求供给商在制造过程中做电抛光。
6、一般情况下,SMT元器件的屏孔大小和外形与焊盘相同,开孔为1: 1。
2、1206及以上芯片:两个焊盘向外移动0.1MM后,做凹圆B=2/5y;A=2/5*L防焊珠处理。
3、对于带BGA的电路板,球间距1.0mm以上的钢网开口比为1:1,球间距0.5mm以下的钢网开口比为1: 0.95。
4、对于0.5毫米间距的所有QFP和SOP,宽度开口比为1:0.8。
5、长度方向开口比为1:1.1,宽度方向0.4mm节距QFP开口,长度方向1:1.1开口,外侧为圆形。倒角半径r=0.12mm毫米。
0.65毫米的SOP元件的开口宽度减小了10%。
6、一般产品的PLCC32和PLCC44,宽度方向1:1打孔,长度方向1:1.1打孔。
7、对于一般的SOT封装器件,大焊盘端的开口比为1:1.1,小焊盘端的宽度方向为1:1,长度方向为1:1.1。
SOT89元器件封装:由于焊盘和元器件比较大,焊盘间距比较小,轻易造成焊球等焊接质量问题,所以采用以下方法进行开孔,如下图所示,在引脚长度方向扩大开孔0.5mm。
SMT红橡胶钢网开口设计原理(少用少问题,这里只简朴介绍)
使用钢筋网时的注重事项:
增加清理钢网的频率,用蘸酒精的无尘纸擦拭钢网。
实施前每印刷30块PCB清理一次钢网,仅用干布条清理,导致钢网堵塞或锡膏粘在钢网底部,印刷的PCB焊盘轻易漏印或连点;
实施效果:PCB板引脚间距在0.8mm以下,打印5片,清洗一次;将10张大针距印刷好的纸清洗一遍,用蘸酒精溶剂的无尘纸擦拭,保证钢网干净,印刷效果好。
2、调整焊膏印刷机
本来PCB定位不均匀,钢网压下后,钢网和PCB之间形成缝隙,印刷后轻易造成连接点;现在定位,PCB板中间加钢网和PCB板,印刷效果好。
3、调整焊膏
锡焊可以直接使用,没有回温,会凝聚空气中的水汽,回流焊会把焊料炸了,导致焊盘上的焊料少。上班前,当天要用的锡膏会提前2小时预热,回温时间达到2-4小时。
锡膏预热后的改善。
4、回流炉温度调节
向供给商索取锡膏温度曲线数据,根据预热时间和加热斜率的要求重新调整回流焊炉温度。
实施效果:采用实物板作为测试板,可以接近生产中的实际焊接温度,各对应测试点与实际焊接温度相差0.5,满意技术要求:误差小于2;然后通过调节回流焊炉温,使炉温曲线符合焊膏的要求。
尤其是进入无铅焊接时,尤其需要修正焊接温度。否则会严峻影响一次通过率。
5、调整安装位置
6、AOI
炉前的AOI
偏差、缺件、侧身站立、炉前立碑等缺陷时有发生,占比很大。利用炉前IOA及时发现并进行调整。
炉后IOA
在结构和组装方面也存在一些首通成品率问题:
比如要做一些工装,否则轻易导致产品在安装过程中损坏;有些问题,比如结构的随意摆放,面板的划痕,其实都是一次通过率下降的原因。
为什么一次通过率不被一些小公司认可和重视?
1、人们不知道有这么好的方法,当然也不会去应用。
传统方法简朴实用。问题是人们常常用方便来代替准确。人们宁愿以后再做,也不愿花一点时间立刻做。人只有努力,不会思索。六适马教人们准确工作,不仅仅是为了方便